Pasta Térmica 3g Alta Condutividade 4.9W/mK Para CPU GPU Processador PC Gamer Notebook Bahrein Cinza
PASTA TÉRMICA GD900 3G 4.9 W/mK
A Pasta Térmica GD900 foi desenvolvida para auxiliar na transferência de calor entre processadores, chips gráficos e seus respectivos dissipadores. Possui condutividade térmica de 4.9 W/mK, oferecendo boa transferência de calor para aplicações em computadores, notebooks e placas de vídeo.
CARACTERÍSTICAS
- Alta condutividade térmica de 4.9 W/mK
- Não conduz eletricidade
- Resistente a altas temperaturas
- Não corrosiva
- Aplicação através de seringa
- Indicada para CPU e GPU
- Atende aos requisitos de proteção ambiental RoHS
- Seringa de 3g com rendimento aproximado de até 9 aplicações, dependendo da quantidade utilizada
ESPECIFICAÇÕES
- Marca: Thermal Grease / GD
- Modelo: GD900
- Tipo de embalagem: Seringa
- Formato de venda: Unidade
- Peso: 3g
- Condutividade térmica: 4.9 W/mK
- Composição: Silicone e óxidos metálicos
- Condutividade elétrica: Não condutiva
- Cor: Cinza
INDICAÇÕES DE USO
Recomendada para aplicações como:
- Processadores de computadores (CPU)
- Processadores gráficos (GPU)
- Placas de vídeo
- Notebooks
- Computadores desktop
- PC Gamer
- Microprocessadores
- Chips e componentes que utilizam dissipadores de calor
O QUE SIGNIFICA 4.9 W/mK?
A condutividade térmica indica a capacidade de um material de transferir calor. Na GD900, esse valor é de 4.9 W/mK.
Quanto maior a condutividade térmica de uma pasta, maior tende a ser sua capacidade de transferir o calor gerado pelo processador ou chip para o dissipador, desde que a aplicação e o sistema de refrigeração estejam adequados.
APLICAÇÃO
A pasta térmica deve ser aplicada em uma fina camada entre a superfície do processador ou chip e o dissipador. Sua função é preencher pequenas irregularidades existentes entre as superfícies, melhorando o contato térmico e facilitando a transferência de calor.
ITENS INCLUSOS
- 1 Seringa de Pasta Térmica GD900 com 3g
- 1 Espátula para aplicação
